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可控硅過零投切電容器

TSC系列動態無功補償裝置采用TSC無觸點可控硅半導體模塊作為開關,對多級電容器組進行快速無過渡投切(過零投切),克服了傳統無功功率補償投切接觸器觸點燒損,電容電流沖擊大等缺點。對各種負荷均能起到良好的補償效果。

 
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產品介紹
性能描述 | 優勢 | 應用范圍
TSC系列動態無功補償裝置采用TSC無觸點可控硅半導體模塊作為開關,對多級電容器組進行快速無過渡投切(過零投切),克服了傳統無功功率補償投切接觸器觸點燒損,電容電流沖擊大等缺點。對各種負荷均能起到良好的補償效果。
可就地補償,也可集中補償, 實行三相或分相動態補償, 實時跟蹤基波參數,動態補償無功功率,實現無沖擊,無涌流,無過渡過程投切, 動態抑制諧波,運行安全可靠, 降低網損和變壓器損耗,增加變壓器帶載容量, 抑制電壓閃變, 微機控制,智能優化投切方式,實現無人值守,并具有串行通訊功能, 實現電流過零投切,最大限度延長電容器使用壽命, 在規定的動態響應時間內,多級補償一次到位,補償后功率因數大于0.90,

負荷功率因數偏低,線路電壓降大,需要進行無功功率補償的場合;應用于負載功率因數變化范圍大,變化速度快的場合; 對電壓波動和動態補償有較高要求的用電場合 。

廣泛應用于軋鋼、中頻爐、變頻、電焊群組等工況場合,也適用于電力、機械制造、汽車、冶金、造船、港運、鐵路、煤礦、化工、油田等行業。

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